В коммерческой технике впервые обнаружен CMOS-сенсор собственной разработки Huawei — 50-мегапиксельный HiSilicon CS5250. Аналитическая компания TechInsights подтвердила наличие этого датчика, созданного при участии поставщика решений для обработки изображений Gkuvision, при разборке экшн-камеры Xiaotu S7 Pro Max (XTU S7 Pro Max 4K).
Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8 
Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном 
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги 
Гид по выбору складного смартфона в 2026 году 
Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год) 
Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered 
Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года) 
Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти 
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700 
Источник изображения: XTU
Идентифицировать компонент удалось в ходе изучения печатной платы (PWB) камеры, где специалисты обнаружили маркировку CS5250. Наличие датчика в серийном потребительском устройстве сделало его доступным для технического изучения, в рамках которого инженеры вскрыли корпус чипа и провели предварительный оптический анализ.
Согласно полученным данным, многослойный сенсор с обратной засветкой (Stacked BSI) выполнен на кристалле размером 11,57 × 8,67 мм площадью около 100,3 мм2. Активный массив пикселей имеет габариты 10,09 × 7,57 мм при диагонали 12,61 мм, размер одного пикселя составляет 1,20 мкм, а в качестве цветового фильтра применяется схема Quad Bayer (2 × 2).
Источник изображения: TechInsights
Появление CS5250 на рынке свидетельствует о расширении полупроводниковых разработок Huawei и начале прямой конкуренции HiSilicon в сегменте компактных и мобильных сенсоров изображения, где лидирующие позиции занимают Sony, Samsung, OmniVision, GalaxyCore и SmartSens.
В TechInsights отметили, что текущие данные являются предварительными и отражают лишь физические размеры и базовую архитектуру матрицы. Более детальные технические отчёты, охватывающие внутреннюю структуру стека, технологию считывания и процессор обработки сигналов изображения (ISP), компания начнёт публиковать с начала декабря.
Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it
Источник: 3Dnews.ru
