Как известно, на смену 64-разрядным вычислительным ядрам на архитектуре ARM Cortex-A72 для производительных платформ — смартфонов, планшетов и компьютерных систем — готовятся новые вычислительные ядра, известные нам под кодовым именем «Artemis». Например, ядра Artemis обещают появиться в топовых сборках Helio X30 компании MediaTek. Ядра Artemis оптимизированы для производства с использованием 10-нм техпроцесса и FinFET-транзисторов. Выпуском решений будет заниматься компания TSMC. Согласно производственным планам тайваньского чипмейкера, массовый выпуск 10-нм продукции начнётся во второй половине текущего года.
Схема кристалла с 10-нм ядрам Artemis (ARM)
Как сообщает компания ARM, первый опытный чип с четырьмя ядрами Artemis и графическим ядром Mali (без уточнения) с использованием техпроцесса 10FF компания получит на руки уже в ближайшие недели. В компании признались, что цифровой проект решения для изготовления фотошаблонов и запуска в производство был отправлен компании TSMC ещё в декабре прошлого года. Получение рабочего образца на данном этапе позволит лучше настроить производственное оборудование компании TSMС, устранить мелкие недочёты в архитектуре Artemis и доказать клиентам компании ARM превосходные качества нового ядра. Впрочем, компанию MediaTek, как сказано выше, в этом можно не убеждать. Решение получилось интересное и перспективное.
10-нм ядра быстрее и энергоэффективнее 16-нм ядер (ARM)
Также цифровой проект позволяет вчерне получить представление о рабочих характеристиках будущих решений. Программная эмуляция работы ядер Artemis показала, что при равном потреблении с ядрами, выпущенными с использованием техпроцесса 16FF+, ядра Artemis на техпроцессе 10FF оказываются на 11–12 % производительнее. В случае равной производительности 10-нм ядра Artemis потребляют на 30 % меньше, чем 16-нм ядра.
Прямое сравнение 16-нм ядер Cortex-A72 и ядер Artemis (ARM)
Следует сказать, что пока частотный потенциал ядер Artemis чуть хуже, чем у ядер Cortex-A72. Это объясняется возросшей плотностью элементов на кристалле. По сравнению с размещением 16-нм элементов плотность размещения в рамках 10-нм техпроцесса увеличилась в 2,1 раза. Тем не менее, компания ARM обещает решить эту проблему в будущем. Зато, как показывает график потребления чипов в динамическом режиме, ядра Artemis оказываются в два раза энергоэффективнее, чем ядра Cortex-A72, а это, на минуточку, время жизни аккумуляторов устройств. Что же, ждём реальных тестов сборок на ядрах Artemis. На бумаге всё выглядит красиво.
Источник: 3Dnews.ru
