Смартфон Meizu Pro 6 был представлен 13 апреля. Аппарат оказался достаточно спорным, так как в некоторых аспектах проигрывал предшественнику.
Специалисты ресурса IT168, как всегда, решили посмотреть, как смартфон устроен внутри, для чего его полностью разобрали.
Баллы за ремонтопригодность коллегами не выставлялись.
Из интересного можно отметить медную пластину, отвечающую за охлаждение основных компонентов.
Напомним, Meizu Pro 6 основан на SoC MediaTek Helio X25 и содержит 4 ГБ оперативной памяти. Вопреки мнению некоторых пользователей, корпус новинки действительно выполнен из цельного куска металла.
Источник:
IT168
По материалам iXBT.com
