Noctua представила процессорную термопрокладку NT-CP1 из углеродных нанотрубок для AMD AM4 и AM5

0
2

Noctua анонсировала термопрокладку NT-CP1, предназначенную для процессоров AMD Ryzen в исполнении AM5 и AM4 — основу компонента составила инновационная технология Carbice, предусматривающая применение углеродных нанотрубок аэрокосмического класса.


Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)
Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8
Гид по выбору складного смартфона в 2026 году
Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном
Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered
Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти
Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги
Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)

Источник изображений: noctua.at

В отличие от термопаст и большинства других термопрокладок, эффективность которых со временем снижается из-за эффекта выдавливания, расслоения, растрескивания или иных процессов деградации, характеристики прокладок Carbice, напротив, улучшаются в течение первых сотен или даже тысяч циклов нагрева и охлаждения. Это достигается за счёт прочной механической структуры, полимерного покрытия с фазовым переходом и углеродных нанотрубок, которые постепенно адаптируются к микрорельефу поверхностей, повышая эффективность теплопередачи. По завершении этого этапа «активации» Noctua NT-CP1 обеспечивает стабильную работу без потребности в техобслуживании в течение многих лет.

В отличие от других термопрокладок на основе углерода или графита, которые могут быть хрупкими, скользкими и обладать высокой электропроводностью, изделия Carbice отличают прочность, безопасность и простота установки. При наличии алюминиевой основы Noctua NT-CP1 оказывается надёжной и удобной для последующего демонтажа. Установка предусматривает всего три шага: снять защитный слой, прижать, снять второй защитный слой. Слегка липкое полимерное покрытие удерживает прокладку на процессоре после прижатия и обеспечивает электрическую изоляцию контактных поверхностей, если полимерный слой не получает повреждений.

Производство графитовых или графеновых прокладок зачастую сопряжено с высоким углеродным следом из-за энергоёмкой добычи сырья или высокотемпературных процессов синтеза. Выпускаемая компанией Carbice Corporation в США NT-CP1 создаётся с использованием переработанного алюминия и углеродосодержащих газовых отходов — последние служат сырьём при выращивании углеродных нанотрубок с использованием энергоэффективного технологического процесса при низких температурах. Термопрокладка Noctua NT-CP1 утилизируется с обычным алюминием, что отвечает принципам экономики замкнутого цикла.

Версия для платформ AMD AM4 и AM5 была тщательно оптимизирована и протестирована для обеспечения наилучшей производительности с центральными и гибридными процессорами AMD Ryzen. При толщине 90 мкм, длине и ширине 33 × 33 мм прокладка идеально подходит для процессоров, которые устанавливаются в эти разъёмы.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про системы охлаждения

Источник: 3Dnews.ru