Чип MediaTek Helio X30 показывает впечатляющую производительность

0
85

В распоряжении сетевых источников оказались новые данные о конфигурации процессора Helio X30, которому предстоит стать флагманским мобильным изделием компании MediaTek.

Итак, сообщается, что чип будет производиться по 10-нанометровой технологии на предприятии TSMC. Как и говорилось ранее, решение содержит десять вычислительных ядер. Но если до этого речь шла о блоках ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A72, то теперь приводятся иные сведения. В частности, если верить новой информации, процессор использует ядра ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A35, а также ещё не анонсированные ядра ARM Artemis. Их количественное соотношение не уточняется.

Известно, что Helio X30 содержит графический контроллер PowerVR. Говорится о поддержке до 8 Гбайт оперативной памяти и стандарта UFS 2.1 (Universal Flash Storage).

Кроме того, появились результаты тестирования образцов Helio X30 в бенчмарке AnTuTu. Показанный результат достигает 160 000 баллов. Для сравнения: чип Snapdragon 820 набирает около 130 000 баллов, а Helio X20 — приблизительно 100 000.

Добавим, что анонс Helio X30 состоится в нынешнем году; поставки процессора также планируется организовать до конца 2016-го. Но первые коммерческие устройства на новой платформе появятся не ранее следующего года. 

Источник: 3Dnews.ru

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Введите текст комментария
Введите свое имя

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.