Intel хочет выпустить процессор с более чем триллионом транзисторов уже к 2030 году

0
1

Компания Intel собирается создать процессоры с более чем триллионом транзисторов менее чем через 10 лет. 

На мероприятии IEDM 2022 компания опубликовала девять исследовательских работ на тему будущих разработок и планов. В частности, там описываются новые 2D-материалы для транзисторов, новая технология трёхмерной компоновки, которая уменьшит разрыв в производительности и мощности между чиплетными и однокристальными процессорами до почти незаметного диапазона, и прочее. Там же есть и информация о планах Intel о выпуске процессоров более чем с триллионом транзисторов уже к 2030 году.

Большую ставку Intel делает на новую технологию 3D-упаковки квазимонолитных чипов (Quasi-Monolithic Chips; QMC). Суть в том, что QMC нацелена на то, чтобы предложить почти те же характеристики, что и межсоединения, используемые в монолитных кристаллах. Известно, что QMC — это новая технология гибридного соединения с шагом менее 3 микрон, которая приводит к 10-кратному увеличению энергоэффективности и плотности производительности по сравнению с разработками Intel, представленными на прошлогодней выставке IEDM. В прошлом году был описан подход с шагом 10 микрон, и даже он уже был 10-кратным улучшением относительно используемых сейчас технологий. То есть Intel как минимум на бумаге смогла добиться 100-кратного улучшения энергоэффективности и плотности всего за несколько лет. Кроме того, QMC также позволяет размещать несколько микросхем вертикально друг над другом. 

Что интересно, темпы увеличения плотности размещения транзисторов в обозримом будущем, согласно планам Intel, будут примерно соответствовать закону Мура. При этом цены на полупроводниковую продукцию продолжат расти. 

По материалам iXBT.com

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Введите текст комментария
Введите свое имя

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.