24 сентября 2008 года общественности был представлен первый трехмерный процессор. Разработка получила название true3D. Постарались сотрудники университета Рочестера и Массачусетского технологического института. Сам кристалл функционировал с тактовой частотой 1,4 ГГц.
Дело в том, что в то время абсолютное большинство интегральных схем имело плоскую структуру. Так проще интегрировать элементы, а также охлаждать их. Однако трехмерная упаковка позволяет разместить большее число транзисторов, использовав при этом меньшую площадь. За ней — будущее.
Точнее, настоящее. Первые коммерческие настольные решения, обладающие трехмерными транзисторами, появились в 2011 году, когда Intel представила линейку центральных процессоров Ivy Bridge. Технология получила название Tri-gate. Именно с этого времени все интегральные схемы Intel cтали трехмерными. Интересно, что разработка этой технологии началась еще в далеком 2002-м году, то есть почти за десять лет до ее успешной коммерческой реализации. Видимо, актуальной (во всех плоскостях) Tri-gate стала лишь во время перехода на 22-нм техпроцесс.
Вслед за Intel своими 3D-процессорами похвастали Samsung и HiSilicon. Их решения используются в мобильной технике. Там, где требования к компактности и энергоэффективности наиболее жесткие. Корейская корпорация к тому же вовсю наращивает производство трехмерной памяти. Такие компании, как AMD и NVIDIA (разработчики, не имеющие собственных производственных мощностей), полагаются на глобальных партнеров — TSMC и GlobalFoundries. Они тоже располагают современными разработками. Первые трехмерные решения «красных» и «зеленых» вышли в свет в 2016 году.
 Схема работы планарного транзистора Источник: |
