Qualcomm снова пообещала перевернуть рынок Windows-компьютеров через 2 года — с помощью Snapdragon на наработках Nuvia

0
3

Qualcomm уже не первый год с оптимизмом говорит о Windows-компьютерах на Arm-процессорах семейства Snapdragon. Однако с наработками поглощённого в 2021 году стартапа Nuvia оптимизм перерастает в уверенность — компания утверждает, что через два года диспозиция на рынке ПК изменится.

ded4c35e6cde61b6ff27622e606b3062

Источник изображения: qualcomm.com

В беседе с инвесторами и аналитиками после оглашения квартальных финансовых результатов глава компании Криштиано Амон (Cristiano Amon) отметил, что OEM-производители уже изъявили желание сотрудничать с компанией для выпуска ПК под управлением Windows на процессорах Snapdragon, которые выйдут на рынок только через два года, сообщает Tom’s Harware. В этих процессорах использованы решения компании Nuvia, которая специализировалась на серверных Arm-процессорах.

Выпуск ПК-чипов нового поколения даётся Qualcomm нелегко: первоначально она планировала начать рассылку образцов уже в августе 2022 года, чтобы в 2023 году запустить их производство и продажу. Однако впоследствии было решено начать поставки образцов лишь в 2023 году, а Windows-компьютеры на базе Snapdragon начнут массированное покорение рынка лишь в 2024 году.

Господин Амон не уточнил число проектов, в которых чипы Qualcomm одержали конкурентные победы, и не сообщил, когда именно в 2024 году следует ожидать выхода продукции нового поколения, но рост числа таких проектов указывает, что OEM-производители вполне готовы начинать поставки Arm-компьютеров под Windows через два года. И это хороший знак не только для Qualcomm, но и для других Arm-чипмейкеров.

Существенным препятствием к достижению цели может стать судебный спор между Qualcomm и Arm. По версии британской компании, после поглощения Qualcomm должна была прекратить проекты Nuvia, поскольку при новом владельце лицензия на Arm-архитектуру больше не действует. Кроме того, Arm, вероятно, изменит механизмы лицензирования своей продукции.

Источник: 3Dnews.ru