С начала года циркулируют слухи, что новые процессоры для смартфонов Apple iPhone 7 будут опираться на 16-нм техпроцесс TSMC и тип упаковки Fan-Out Wafer Level Package (FO-WLP). Подробно об этом мы рассказывали в апреле. Упаковка FO-WLP позволяет выпустить более тонкие процессоры, что позволит ещё немного снизить толщину смартфонов. При этом процессоры получают возможность отводить больше тепла и работать быстрее. Это достигается за счёт того, что площадь контактов в случае упаковки FO-WLP далеко выходит за пределы кристалла процессора, увеличивая тем самым площадь рассеивания тепла.
Пример упаковки FO-WLP (ASM Pacific Technology)
Другим преимуществом упаковки FO-WLP считается возможность разместить в одном корпусе с процессором дискретные и интегрированные элементы. Так, например, в корпусе процессор Apple A10 для iPhone 7 обещают разместиться коммутаторы антенн, которые раньше занимали место на печатной плате. До настоящего времени подобные решения могла предложить только тайваньская компания TSMC. Компании Samsung оставалось либо отказаться от работы по заказам Apple, либо самой учиться упаковывать чипы методом FO-WLP. И она научилась это делать.
По данным китайских источников, компания Samsung завершила разработки техпроцесса для упаковки чипов методом FO-WLP. Благодаря прогрессивной упаковке толщину микросхемы (процессора Apple A10) можно уменьшить примерно на 0,3 мм. Кажется, что это немного, но в наборе с ростом производительности и увеличении эффективности охлаждения всё месте позволит снизить толщину смартфона. Тонкие смартфоны с дисплеем без рамки становятся модными устройствами. И довольно неплохо, что за счёт модников и модниц прогресс в развитии отрасли продолжает своё движение.
Источник: 3Dnews.ru
