Так как новый смартфон iPhone SE уже поступил в продажу в целом ряде стран мира, у экспертов ChipWorks появилась возможность взять один экземпляр на разборку, чтобы посмотреть компоненты 4-дюймового аппарата. В слухах неоднократно говорилось о том, что iPhone SE фактически является смартфоном iPhone 6s, втиснутым в корпус iPhone 5/5s. И, похоже, это большей частью так и есть.
Во-первых, в iPhone SE используется тот же чип A9, что и в iPhone 6s. В модели iPhone SE, разобранной специалистами Chipworks, чип имеет серийный номер APL1022, то есть он был изготовлен TSMC.
Кроме того, в смартфоне используется такой же модуль памяти SK Hynix 2 Гбайт LPDDR4, что и в модели iPhone 6s. Что примечательно, дата изготовления модуля согласно маркировке — август или сентябрь прошлого года, а это означает, что он находился с тех пор на складе, и, вероятно, первоначально предназначался для iPhone 6s. Что касается накопителя, то модуль флеш-памяти Toshiba NAND на 16 Гбайт, обнаруженный в этом смартфоне, является новым чипом.
Если говорить о сенсорном экране и контроллерах, разборка показала, что Apple использовала компоненты iPhone 5s — Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645.
NFC-чип NXP 66VIO, включающий защищённый элемент Secure Element 008 и NXP PN549, впервые применили в iPhone 6s в прошлом году.
6-осный гироскоп InvenSense тоже пришёл в iPhone SE от iPhone 6s. А модем Qualcomm MDM9625M и RF-трансивер WTR1625L взяли у iPhone 6.
Аудио чипы 338S00105 и 338S1285, предположительно, от Cirrus Logic такие же, как у iPhone 6s и 6s Plus.
Вместе с тем, у iPhone SE были обнаружены новые компоненты, включая модуль усилителя мощности Skyworks SKY77611, контроллер управления питанием Texas Instruments 338S00170, уже упоминавшуюся флеш-память Toshiba NAND THGBX5G7D2KLDXG, модуль переключателя антенны EPCOS D5255 и микрофон AAC Technologies 0DALM1.
Источник: 3Dnews.ru
