Компания Samsung Electronics сообщила о начале серийного выпуска однокристальных систем Exynos 7 Dual 7270. По словам производителя, это первый процессор, специально спроектированный для использования в носимых электронных устройствах и выпускаемый по 14-нанометровому техпроцессу FinFET. Кроме того, Exynos 7 Dual 7270 — первое в своем классе решение с полной поддержкой беспроводных соединений, включая LTE.
Конфигурация SoC включает два ядра Cortex-A53, средства беспроводного подключения Wi-Fi и Bluetooth, приемники FM и GNSS, модем LTE Cat.4 2CA.
Технологии упаковки SiP и ePoP позволяют дополнить однокристальную систему со встроенной флэш-память кристаллами DRAM и NAND, а также контроллером питания. В результате Exynos 7270, занимая на плате площадь 100 мм², сопоставимую с площадью предшествующих моделей, предлагает более широкую функциональность. При этом толщина микросхемы на 30% меньше.
По материалам
