К упаковке и тестированию 7-нм продукции AMD допустили китайцев

0
4

Несмотря на шпионские скандалы, торговую войну между США и Китаем, а также аресты сотрудников китайских компаний разорвать тесные производственные связи между американскими и китайскими компаниями совершенно невозможно. В очередной раз нас в этом убеждает свежая новость о разделении заказов на упаковку 7-нм CPU и GPU компании AMD между тайваньскими упаковщиками и китайским упаковщиком. Как докладывает сайт DigiTimes со ссылкой на осведомлённые источники, 7-нм продукцию AMD будут упаковывать, тестировать и маркировать три компании: тайваньские TSMC и SPIL и китайская TFME.

2.5D упаковка TSMC: InFO и CoWoS

Начнём с китайцев. В своё время компания Fujitsu продала акции китайского подразделения компании Nantong Fujitsu Microelectronics в собственность китайских акционеров, после чего была переименована в TFME (TongFu Microelectronics). В конце апреля 2016 года TFME выкупила 85 % акций региональных подразделений компании AMD по упаковке и тестированию чипов: AMD Suzhou и AMD Penang. Формально это СП TF AMD, но доля AMD в 15 % не делает её определяющей в судьбе компании.

Процессор AMD EPYC Rome (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Два других упаковщика — TSMC и SPIL — это тайваньские компании, которые лояльны американскому бизнесу. Три года назад акции компании SPIL (Siliconware Precision Industries) пыталась купить компания Tsinghua Unigroup — основатель производства национальной 3D NAND в Китае, но этому препятствовал другой тайваньский упаковщик — компания ASE Technology Holding. Сейчас SPIL входит в холдинг ASE и является подчинённой ему структурой.

Процессор AMD Zen 2 (упаковка, похожая на Flip-Chip)

Компания TSMC, как говорится, в рекламе не нуждается. С 2014 года TSMC совершила гигантский скачок на рынок упаковки и тестирования чипов и сегодня считается крупнейшим упаковщиком 2.5D и 3D-компоновок. Первые в индустрии 2.5D графические процессоры AMD Fiji, например, упаковывали компании Amkor Technology и Advanced Semiconductor Engineering (ASE), а мост-подложку (интерпозер) выпускала компания UMC. В TSMC своевременно поняли перспективность направления и освоили для 2.5D-компоновки технологию упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate). Теперь TSMC не только будет выпускать 7-нм кристаллы CPU и GPU компании AMD, она готова завершать цикл выпуска изделий тестированием, упаковкой и маркировкой. Ни копейки конкурентам.

Графический процессор AMD Radeon VII (упаковка, похожая на CoWoS)

Правда, источник выдаёт следующую информацию, в которой мы усомнимся. Якобы TSMC будет упаковывать с помощью CoWoS 7-нм серверные продукты AMD, а SPIL и TFME будут тестировать и паковать массовые 7-нм процессоры и GPU AMD в упаковке Flip-Chip (перевернутый кристалл). На деле процессоры EPYC и Zen 2 упакованы методом Flip-Chip, а GPU с памятью HBM требуют интерпозер и упаковку CoWoS. Так что к предоставленной информации надо относиться с осторожностью.

Источник: 3Dnews.ru

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Введите текст комментария
Введите свое имя

девятнадцать + 18 =

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.