Ещё два процессора Ryzen 7 9800X3D сгорели, причём на это раз на системных платах...
Процессор Ryzen 7 9800X3D известен не только своей рекордной производительностью в играх и отличными продажами, но и тем, что такие CPU периодически выходят из...
10 лет назад Nvidia представила одну из своих самых успешных графических архитектур. Карты Pascal...
Вчера одной из самых успешных графических архитектур исполнилось 10 лет. 5 апреля 2016 года компания Nvidia представила архитектуру Pascal. Если точнее, то в тот...
Не новое слово на рынке, но прорыв для Windows on Arm. Snapdragon X2 Elite...
Итак, с производительностью процессорной части и автономностью новых SoC Snapdragon X2 Elite мы уже разобрались, теперь можно посмотреть, на что эти чипы способны в...
Страсти по «Веге»: новые подробности о конструктивно разных чипах Vega 10
На днях мы писали о двух разных версиях графического процессора Vega 10, в одной из которых промежутки между GPU и двумя чипами памяти HBM2...
Производство 64-слойной памяти 3D NAND стартует в Китае в 2019 году
В ходе очередного визита на Тайвань председателя компании Yangtze Memory Technologies Чарльза Кау (Charles Kau) было заявлено, что 64-слойная флеш-память 3D NAND будет готова для...
Принуждение к миру: Toshiba давит на Western Digital для скорейшего прекращения спора
На днях мы сообщили, что Toshiba изыскала возможность получить дополнительные денежные средства для спасения от потенциального снятия акций компаний с торгов на Токийской бирже....
Toshiba продаёт новые акции на $5,4 млрд
Toshiba объявила о выпуске новых акций на сумму более 600 млрд иен (около $5,4 млрд), которые будут проданы зарубежным инвесторам. Японский конгломерат совершает дополнительную...
SSD-накопители Lite-On MUX используют память 3D TLC NAND
Компания Lite-On выпустила твердотельные (SSD) накопители серии MUX, рассчитанные на рынок потребительских персональных компьютеров.
Устройства хранения данных полагаются на контроллер Phison PS5008-E8. Применены микрочипы флеш-памяти...
Macronix представила 3D NAND с рекордной плотностью хранения данных
Со второго по шестое декабря в Сан-Франциско прошла конференция IEDM 2017 (IEEE International Electron Devices Meeting). Среди прочих докладов интересно отметить выступление представителей тайваньской...
Toshiba представила модули флеш-памяти UFS 2.1 для автомобильных систем
Toshiba Memory Corporation сообщила о начале пробных поставок передовых встраиваемых модулей флеш-памяти, рассчитанных на применение в автомобильных системах.
Изделия выполнены в соответствии со стандартом JEDEC...