Договор о сотрудничестве Western Digital и Toshiba продлён до 2029 года
Компании Western Digital и Toshiba помирились. Длившийся порядка девяти месяцев спор разрешён к обоюдному согласию. Как сообщает нам официальный пресс-релиз Toshiba, компании заключили глобальное...
Китайскую память будет упаковывать крупнейший упаковщик с Тайваня
Как вы можете помнить, руководство Тайваня и его американские партнёры обеспокоены планами Китая стать крупным или даже крупнейшим игроком на рынке оперативной памяти. Препятствия...
«Китайские» SSD будет выпускать СП Lite-On и Tsinghua
Китайский холдинг Tsinghua Unigroup уверенно идёт к поставленной партией и правительством цели — наладить в Китае производство твердотельной памяти и продукции на её основе....
Toshiba представила модули флеш-памяти UFS 2.1 для автомобильных систем
Toshiba Memory Corporation сообщила о начале пробных поставок передовых встраиваемых модулей флеш-памяти, рассчитанных на применение в автомобильных системах.
Изделия выполнены в соответствии со стандартом JEDEC...
SSD-накопители KingSpec P3 имеют вместимость до 512 Гбайт
В продажу поступили твердотельные (SSD) накопители KingSpec P3, подходящие для использования в настольных и портативных компьютерах.
Изделия выполнены в 2,5-дюймовом форм-факторе. Габариты составляют 100,2 × 69,8 × 7,0 мм....
Western Digital согласилась не препятствовать продаже полупроводникового бизнеса Toshiba
Western Digital согласилась прекратить попытки блокировать сделку по продаже полупроводникового бизнеса компании–партнёра — Toshiba. Об этом стало известно информагентству Reuters от осведомлённых источников.
По их сведениям,...
Rambus тестирует образцы памяти следующего поколения DDR5
Компания Rambus, по сообщениям сетевых источников, уже приступила к лабораторным испытаниям модулей оперативной памяти следующего поколения.
Речь идёт о решениях DDR5 — Double Data Rate...
Rambus выделила контроллеры DDR5 и HBM3 в качестве своих приоритетов
Представители одного из опытнейших разработчиков энергозависимой памяти — компании Rambus — на днях пообщались с инвесторами, рассмотрев как финансовые вопросы, так и планы на будущее....
Macronix анонсировала NAND-чипы повышенной надёжности
Компания Macronix заявила о начале серийного производства микросхем памяти SLC NAND второго поколения. Новинки используют 36-нм технологию с плавающим затвором. Для производства чипов применяется...
Macronix представила 3D NAND с рекордной плотностью хранения данных
Со второго по шестое декабря в Сан-Франциско прошла конференция IEDM 2017 (IEEE International Electron Devices Meeting). Среди прочих докладов интересно отметить выступление представителей тайваньской...