В Сети появилось первое фото ИИ-процессора Huawei Ascend 950. Это один из чипов, о которых компания рассказывала в сентябре, говоря о том, что он получит некую память собственной разработки Huawei с высокой пропускной способностью.
Фото X (Jukan)
Как можно видеть, сам кристалл состоит из двух одинаковых чиплетов. Рядом есть два кристалла поменьше. Видимо, в крупных размещена вся логика, кеш-память и прочее, а в маленьких могут быть выделены интерфейсы ввода-вывода.
Вокруг самого процессора размещается восемь чипов памяти. Это та самая память. Судя по слайду с презентации Huawei, пропускная способность составляет 1,6 ТБ/с для модели Ascend 950 PR. Объём памяти равен 128 ГБ. В конце следующего года выйдет Ascend 950DT со 144 ГБ и пропускной способностью 4 ТБ/с.
Фото TechPowerUp
Производительность этого чипа в режиме FP8 составляет 1 PFLOPS, что вчетверо ниже, чем у Nvidia H200. Это весьма показательно, учитывая, что это новейшее решение Huawei, которое выйдет лишь в следующем году, а H200 хоть и является лучшим ускорителем Hopper, но после него уже вышло поколение Blackwell и сейчас готовится к выходу Blackwell Ultra. К слову, слайды Huawei показывают, что отметки в 4 PFLOPS, как у H200, компания достигнет с чипом Ascend 970, который выйдет в конце 2028 года.
Ascend 950 производится на мощностях SMIC по техпроцессу N+2, который называют 7-нанометровым.
По материалам iXBT.com
