MSI спешит на помощь процессорам Intel Skylake

0
107

Совсем недавно разразился скандал, суть которого была очень простой: как оказалось, уменьшение толщины текстолитового корпуса процессоров Skylake не пошло им на пользу: появились сообщения о повреждении разъёмов LGA 1151 и изгибании самих процессоров при установке массивных кулеров. Поломки происходили, в основном, во время транспортировки, так что спокойно стоящим системам ничего не грозило. А Scythe отреагировала на проблему, выпустив усовершенствованный крепёжный набор для кулеров LGA 1151. При этом официально Intel не изменила цифры максимально допустимой нагрузки на процессор, которая так и осталась равной 22,5 килограммам, то есть как у Broadwell.

d37d99a6da6747d177c0cd2ac7d2f6f2

Изгиб действительно возможен, и он может оказаться губительным для процессора

Со своим решением выступила и компания Micro-Star International, представив продукт под названием CPU GUARD 1151. Решение это довольно кардинальное и требующее демонтажа всей подвижной системы крепления процессора в разъёме LGA 1151, которое оно впоследствии собой заменяет, жёстко фиксируя процессор и не давая ему изгибаться ни в каком направлении. Процессор держится в новой «сбруе» настолько жёстко, что возможно его использование даже со снятой крышкой теплораспределителя. Решение совместимо со всеми моделями Skylake, от Celeron до Xeon E3-1200 v5.

e11c44477134ba2ec223674d7a991869

Решение MSI лучше всего характеризуется словом «бескомпромиссно»

А те, кто всё же ставят эту крышку назад с использованием эффективной термопасты или жидкого металла, могут не волноваться. Система крепления CPU GUARD 1151 не помешает установке теплорассеивателя на его законное место. Решение спорное, пожалуй, даже бескомпромиссное. К тому же требующее от пользователя соответствующих навыков владения инструментами и знающего, на что он идёт. И уж точно MSI CPU GUARD 1151 не подойдёт тем, кому по роду деятельности часто надо менять процессоры — инженерам, сотрудникам тестовых лабораторий компьютерных СМИ и так далее.

Источник: 3Dnews.ru